硫脲為白色且有光澤的晶體，易溶于水，熔點在 176～178 ℃之間，在加熱的過程中可以溶于乙醇。硫脲分子中由于硫原子和氮原子上存在孤對電子，因此可以與多種金屬離子形成配合物，但絡合常數一般較小。值得注意的是，由于硫脲中的硫原子對貴金屬具有特殊親和力，硫脲往往能夠和貴金屬形成穩定的絡合物，從而廣泛應用于電鍍和化學鍍貴金屬。而且，硫脲是一個共面性很好的小分子，所以非常容易牢固吸附在金屬表面，從而改變金屬表面電子結構。

硫脲在電鍍和化學鍍中的作用

1、用作配位劑
根據硫脲分子的組成，硫原子容易與 Au、Ag 以及 Cu 等金屬離子形成穩定的配合物，如：將硫脲與 Ag+ 融合時，配位離子是[Ag(H2NCSNH2)3]+ ，穩定常數相對較高。也就是說，在硫脲使用中，通過與貴金屬配位化合，可以增強穩定性。
（1）在電鍍中的作用
在電鍍銀中，銀晶體在硫脲吸附層上呈現出逐漸增長的狀態，也就是說，銀晶體的大小、數量與硫脲的沉積層存在著緊密關聯。
（2）在化學鍍中的作用
根據硫脲與化學鍍的使用特點，在不同的化學鍍中存在著差異性。如：在 Cu 與 Cu 合金表面化學鍍融合中，將鍍液中加入硫脲，會衍生出一定的生物，最終達到降解鍍液的目的。整個過程中，硫脲的濃度一定要控制在 0.3～2.0 mol/L 的范圍，以增強配位的有效性，避免技術運用不合理問題的出現；將硫脲運用在化學鍍中，在 Cu 鍍上鍍 Sn-Pb 合金時，可以形成穩定性的配位化合物，有效改善 Cu 以及 Sn 的平衡點位，發揮硫脲與化學鍍的優勢，提高技術運用的整體效果。

2 、用作化學穩定劑
硫脲作為化學鍍中的穩定劑，在與某些金屬離子反應中，會發揮配合化合物的穩定性，及時改變硫脲的濃度，達到緩解電鍍速率的目的。研究發現，硫脲可以穩定化學鍍銅融合，保證鍍層的緊密性及耐腐蝕性。將硫脲運用在化學鍍溶液中，其穩定性的使用效果較為明顯，如在印制電路工藝中，通過兩種無紙的融入，可以增強離子的聯合能力，時刻保持離子電活性，從而達到穩定溶液的目的。

3、用作電鍍添加劑
根據硫脲分子結構，其中的硫原子具有較為明顯的配位作用，可以實現阻滯溶液金屬離子放電的目的，并在被堵的表面上形成吸附層，同時也可以提高陰極計劃的作用，達到細化鍍層的目的，實現工藝產品生產平整、光滑的調節目的。在實驗過程中，硫脲中的鍍液在發生水解的情況下，會生成溶膠MeS，通過選擇性的吸附，可以發揮電極中的活性中心效果，提高鍍層的平整度及光亮度。首先，將硫脲運用在電鍍領域中，通過與電鍍鋅的使用，硫脲作為鍍銅添加劑，可以提高鍍層的吸附能力，滿足工業產業的技術需求。在實驗研究中，將鍍銅液中加入少量的硫脲，可以增強鍍鋅層的平整度，而且也可以提高材料的耐腐蝕性，滿足當前工業產業對材料的生產需求。也可以改善銅鍍層的外觀特點，優化硫脲在電鍍工藝中的使用效果。

4、用作其他工藝
在工藝產業運行及持續發展的背景下，工業產業在提高產品質量同時，為了更好地改善工藝外觀效果，需要結合硫脲的結構組成，將其運用在電鍍以及化學鍍領域中，以增強工藝生產的整體效果。在硫脲使用中，不僅可以將其作為電鍍及化學鍍中的晶粒細化劑，同時也具有加速劑的作用。