焦磷酸鉀為白色結晶性粉末或粒狀，極易溶于水，水溶液呈堿性，溶解度較大，水中溶解度高達196.7g（每百克水），不溶于乙醇，有一定的吸濕性，與水混合形成粘性漿狀體。其熔點為1109℃，較難熱分解，不過在酸/堿溶液中會水解成磷酸鉀。焦磷酸鉀能和堿土金屬和重金屬離子發生螯合作用，同時也能與硬水中的Ca2+、Mg2+形成穩定的絡合物從而軟化硬水、提高洗滌能力、清除污垢。焦磷酸根離子（P2O74-）對于微細分散的固體具有很強的分散能力，能促進細微、微量物質的均一混合。此外，它還具有穩定的pH緩沖能力，能長期保持溶液的pH值。

焦磷酸鉀在無氰電鍍中的應用：
由于焦磷酸鉀具有較強的絡合金屬陽離子的功能，在電鍍工業中應用廣泛。通常，為了使電鍍層光滑牢固，工業生產上電鍍液的配方往往很復雜。傳統的做法是使用氰化物作絡合劑來配制電鍍液，但CN-（氰根）有劇毒，對電鍍工人的健康損害很大，同時，排放含CN-的污水、廢氣也嚴重污染環境。因此，如今無氰電鍍將成為一種電鍍的趨勢，而使用焦磷酸鉀就可以完美替代氰化物。
在裝飾性鍍鉻的工藝中可以使用焦磷酸鉀電鍍Sn-Co-Zn三元合金，以替代傳統的鍍鉻工藝，從而減少了對環境與人員的危害，也降低了能耗，提高了鍍層的質量。電鍍過程中，焦磷酸鉀作為絡合劑，分別與Sn2+（錫）、Co2+（鈷）、Zn2+（鋅）形成絡合物。隨著其含量升高，鍍液分散能力得到改善，陽極溶解加快，但絡合劑濃度過高，會使帶出損失增加。生產中取中上限，鍍液穩定性才好。如果絡合劑濃度低，鍍液易混濁而產生沉淀，影響鍍層質量。
焦磷酸鉀電鍍Sn-Co-Zn三元合金工藝有如下優點：不用有毒的鉻酐（鉻的氧化物，三氧化鉻）；低能耗、高效率（95%以上）；鍍液穩定，深鍍能力極佳，吊鍍、滾鍍均適用；鎳、銅、銅合金、鋅合金鍍層上均能鍍復。缺點: 鍍層色澤光亮仿似鍍鉻層，但沒有鉻層鮮艷，反光差；鍍層硬度、耐磨性均低于鍍鉻層。